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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:常州快克NOTEBOOKA770BGA返修臺

  • 產(chǎn)品型號:0935512260
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簡單介紹:
常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修臺
詳情介紹:
 

QUICK  BGA返修臺簡述:

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理,將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率,頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,底部加熱采用紅外預(yù)熱熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式,熱風(fēng)局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部分,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部分對應(yīng)整個PCB板,控制整個預(yù)熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻,從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。

 

NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點:

 

*  采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過程。

* 采用大功率無刷直流電機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。

* 配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴,更換非常方便。

*  上部熱風(fēng)和底部熱風(fēng)溫度設(shè)定均可編程控制,溫度**熱量均勻。

*  強(qiáng)力恒流風(fēng)扇,風(fēng)速可控,快速致冷下加熱區(qū)。

*  可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

電源規(guī)格

220V50Hz,2.5KW

*大線路板尺寸

330*360mm

*小芯片尺寸

2*2mm

*大芯片尺寸

60*60mm

底部輻射預(yù)熱尺寸

330*360mm

熱風(fēng)加熱溫度

500(max)

底部預(yù)熱溫度

500(max)

頂部熱風(fēng)加熱功率

700W

底部熱風(fēng)加熱功率

700W

底部紅外預(yù)熱功率

1600W

側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速

3.5m3/min

紅外K型傳感器

3

通訊

標(biāo)準(zhǔn)RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))

外型尺寸

610(L)×580(W)×520(H)mm

設(shè)備重量

23.50Kg


用途: 

1.     適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機(jī).數(shù)碼相機(jī)等芯片級維修。

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