QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述: QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I 在任何時(shí)候,NOTEBOOK I NOTEBOOK I760A BGA返修臺(tái)特點(diǎn): * 非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA溫度,焊接過(guò)程中無(wú)氣流干擾,拆焊盡在掌控中 * 無(wú)需噴嘴,零成本使用 * 簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門(mén)! * *專業(yè)的焊接設(shè)備制造商 * 服務(wù)周到,終生保修 NOTEBOOK I760A BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
用途: 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等。 |
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常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修臺(tái)
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