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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：常州快克NOTEBOOKI760BBGA返修臺

  • 產(chǎn)品型號：0935512262
  • 產(chǎn)品廠商：
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺
詳情介紹：
 

NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點：

1、  無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。

2、  頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。

3、  采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

4、  PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。

5、  IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能.

NOTEBOOK I760B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

型號：

NOTEBOOK I760B

總功率：

2000W（max）

底部預熱功率：

             1500W （紅外加熱管）

頂部加熱功率：

  720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

*大線路板尺寸：

420mm*500mm

通訊：

RS-232C（可與PC聯(lián)機）

紅外測溫傳感器：

0-300℃（測溫范圍）

外接K型傳感器：

可選件

外形尺寸

330*380*440 mm

重量

20KG


用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.   廣泛用于手機，數(shù)碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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