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QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。 NOTEBOOK I760通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。 NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、 采用開放式暗紅外加熱，無需噴嘴，在回流焊接過程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100% 2、 采用非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA表面的溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,溫度控制**.靈敏 3、 頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,完全可以滿足無鉛制程要求! 4、 采用進(jìn)口加熱材料確保拆焊的良率和機(jī)器長期使用的穩(wěn)定性! 5、 PCB夾板科學(xué)便捷且可前后移動(dòng)移動(dòng) 6、 智能自動(dòng)化程度高，操作由電腦控制更便捷！ 7、 整機(jī)設(shè)計(jì)科學(xué)人性化,簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門！ NOTEBOOK I760 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)： NOTEBOOK I760 總功率： 2400W（max） 底部預(yù)熱功率： 400W*4=1600W （紅外陶瓷發(fā)熱板） 頂部加熱功率： 180W*4=720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 底部輻射預(yù)熱器尺寸： 260* *大線路板尺寸： 通訊： RS 紅外測(cè)溫傳感器： 0 外接K型傳感器： 可選件 外形尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm 重量
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。 |
產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
常州快克NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)
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